2018年4月12日 每周二、四、五出版
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2018年第35期(总第3172期) 导报二版
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电子科技大学“通用芯片”让5 G通信畅享全球
《教育导报》2018年第35期(总第3172期) 导报二版

本报讯(高千雯 游晓鹏)5 G是第五代移动通信技术的简称,它弥补了4 G技术的不足,在吞吐率、时延、连接数量、能耗等方面能够产生飞跃性进步,目前,学界和业界都对其寄予厚望。但不同国家划分的5 G通信频段各不相同,如果芯片不给力,5 G的应用就很难“畅享全球”。能否研发一款宽频带“通用芯片”全部覆盖以上各个不同频段?

近日,电子科学大学博士生张净植在2018年国际固态电路会议( ISSCC)上发表论文,提出了一种“基于强耦合变压器的电流提升技术”,初步实现了用一款芯片把多个频段全部覆盖,让“全球通”变成了可能。

张净植为论文第一作者,其导师康凯教授为论文通讯作者,电子科技大学为唯一作者单位。据了解,该论文是中国大陆地区发表在该会议上的首篇有关毫米波集成电路设计的论文,为该校首次以第一作者单位在该会议正文单元上发表的论文。张净植获得该会议颁发的“Silkroad Award”奖,成为中国大陆地区历史上第4位获此殊荣的学生。